SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

반도체 소자는 기판, 적어도 하나의 층, 금속 접착제 및 금속 구조체를 포함한다. 상기 층은 기판 상에 배치된다. 상기 층은 개구를 가지며, 개구는 바닥면과 적어도 하나의 측벽을 가진다. 금속 접착제는 개구의 측벽의 적어도 일부를 노출되게 하면서 개구의 바닥면 상에 배치된다. 금속 구조체는 개구 내에 그리고 금속 접착제 상에 배치된다.