| 摘要 |
【課題】新規な接続孔形成工程を含む配線基板の製造技術を提供する。【解決手段】導体部（１２）を有する基板（１４）を準備する。次いで、導体部（１２）上にレジスト部（１６）を形成する。次いで、導体部（１２）およびレジスト部（１６）を埋め込むように絶縁層（１８）を基板（１４）上に形成する。次いで、絶縁層（１８）からレジスト部（１６）を露出させる。次いで、レジスト部（１６）を除去することで、導体部（１２）に通ずる接続孔を絶縁層（１８）に形成する。次いで、接続孔内にビア導体部を形成する。【選択図】図４ |
