| 摘要 |
【課題】半田ボール付き半導体チップを好適に作製できる方法を提供する。【解決手段】当該作製方法が、シリコン基板とガラス基板とを接着層にて貼り合わせてなるとともに、分割によってそれぞれが別個のチップとなる単位領域が形成されるように複数の分割予定位置が定められてなる貼り合わせ基板を用意する工程と、貼り合わせ基板の一方主面をなすガラス基板の一主面における分割予定位置にスクライブラインを形成する工程と、貼り合わせ基板の他方主面をなすシリコン基板の一主面における分割予定位置において、シリコン基板の一主面から接着層の途中までにかけて溝部を形成する工程と、スクライブラインと溝部とが形成されてなる貼り合わせ基板におけるシリコン基板の一主面側の上面に対し単位領域ごとに半田ボールを形成する工程と、半田ボールが形成されてなる貼り合わせ基板を、スクライブラインと溝部との間でブレイクする工程と、を備えるようにした。【選択図】図８ |
