| 摘要 |
【課題】小型で放熱性に優れた電力用半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層８を介して放熱部材９が接合される伝熱板４と、伝熱板４に対して、所定の間隔をあけて配置され、外側面に形成された電極パターン３２の近傍に開口部３ａが設けられたプリント基板３と、伝熱板４とプリント基板３との聞に配置され、裏面が伝熱板４に接合された電力用半導体素子２と、電力用半導体素子２の表面に形成された主電力用電極２１Ｃの第1の接合部に一端が接合され、他端が第2の接合部３２ｐに接合された配線部材５と、を備え、主電力用電極２１Ｃからプリント基板３に向かつて垂直方向に延びる空間に、第2の接合部３２ｐの少なくとも一部が入るとともに、開口部３ａから垂直方向に延びる空間に、第1の接合部が包含されるように構成した。【選択図】図１ |
