半導体接着用樹脂組成物、半導体接着用シート及びそれを用いた半導体装置

摘要

【課題】優れた熱伝導性及び導電性を有する、パワー半導体素子と素子支持部材との接合に最適な半導体接着用樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）主鎖に脂肪族炭化水素基を有するビスマレイミド樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）比重１．１〜５．０の導電性粒子を含む充填材と、（Ｄ）平均粒子径１０〜３００ｎｍの銀微粒子と、を含む半導体接着用樹脂組成物、該半導体接着用樹脂組成物を用いて得られた半導体接着用シート及び該半導体接着用シートにより半導体を接合してなる半導体装置。【選択図】なし