Verfahren zum Herstellen eines organischen elektronischen Bauelementes und organisches elektronisches Bauelement

摘要

Verfahren (100) zum Herstellen eines organischen elektronischen Bauelementes (10) mit folgenden Schritten: Bereitstellen (110) einer Substratschicht (12; 64) mit einem elektrisch leitfähigen Material; Anordnen (120) einer Passivierungsschicht (14; 52) in Passivierungsbereichen (16) mittels Flexodruck; Anordnen (130) eines organischen Halbleitermaterials (18); und Anordnen (140) einer Elektrodenschicht (22), so dass die Passivierungsschicht (14; 52) und das organische Halbleitermaterial (18) zwischen der Substratschicht (12; 64) und der Elektrodenschicht (22) angeordnet sind; wobei das Anordnen (120) der Passivierungsschicht (14; 52) folgende Schritte umfasst: Bereitstellen eines Passivierungsmaterials (52); Anordnen des Passivierungsmaterials (52) auf erhöhten Bereichen einer flexiblen Druckform (59), die an einem Druckformzylinder (58) angeordnet ist; und Kontaktieren der flexiblen Druckform (59) mit der Substratschicht (12; 64) oder einer daran angeordneten Schicht; und wobei das Passivierungsmaterial (52) ein Harz ist, und wobei das Verfahren ferner folgenden Schritt aufweist: Aushärten des Harzes mittels UV-Strahlung; oder Aushärten des Harzes mittels Erwärmen des Harzes auf zumindest eine Aushärtetemperatur.