半導体装置およびその製造方法

摘要

【課題】製品サイズの大型化が抑制でき、配線層間の絶縁耐圧が向上する半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】互いに間隔をあけて隣り合う第１の配線層Ｉ１および第２の配線層Ｉ２の間において、層間絶縁膜ＩＩｎとパッシベーション膜ＰＶとの間の界面が途切れた途切れ部が形成されている。その途切れ部において層間絶縁膜ＩＩｎとパッシベーション膜ＰＶとの双方がエアギャップＡＧに面している。【選択図】図２