半導体装置およびその製造方法

摘要

【課題】半導体素子の裏面に発生するストレスを、製造する過程で容易に検出する半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック基板１２上に焼結性金属接合材料からなる接合層１３を介して接合する半導体素子１１の裏面電極２１の電気抵抗を一対の電極体３２により測定する。電気抵抗の変動から製造時の加圧によるひずみを推定し、電気抵抗が所定の範囲に収まるように制御し、工程でのストレスのばらつきを抑制して安定性を向上させる。【選択図】図１