发明名称 ウエーハの保持方法
摘要 【課題】テープに皺が形成されていない状態で、保持テーブル上でテープを保持する。【解決手段】分割予定ラインSを備えるウエーハWの表面Waに保護テープT2を貼着し、分割予定ラインSに沿って分割されたウエーハWを搬入パッド60が保持して保持テーブル75に搬入し、保持テーブル75が保護テープT2を介してウエーハWを保持するウエーハの保持方法であって、搬送パッド60が、保護テープT2が貼着されたウエーハWを保持して保護テープT2を加温し軟化させて保持テーブル75に搬入する搬入工程と、軟化した状態の保護テープT2を保持テーブル75が保持する保持工程とを含むものとした。【選択図】図8
申请公布号 JP2017005099(A) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20150117276 申请日期 2015.06.10
申请人 株式会社ディスコ 发明人 田渕 智隆
分类号 H01L21/677;H01L21/683 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利