| 摘要 |
【課題】十分な放熱性能を得るとともに、簡単に製造することができる基板放熱構造等を提供すること。【解決手段】基板放熱構造１００は、プリント配線基板１１０と、発熱部品１３０と、貫通ビア１１６と、熱伝導コア１２０とを備えている。プリント配線基板１１０は、第１および第２の主面１１１、１１２を有する。発熱部品１３０は、第１の主面１１１上に実装される。貫通ビア１１６は、第１および第２の主面１１１、１１２の間を貫通し、開口径が第１の主面１１１から第２の主面１１２に向かうにつれて徐々に大きくなるようにプリント配線基板１１０に形成されている。熱伝導コア１２０は、熱伝導性を有し、貫通ビア１１６の形状に対応するように形成されている。熱伝導コア１２０は、貫通ビア１１６内に挿入され、発熱部品１３０に熱的に接続する。【選択図】 図１ |
