发明名称 基板処理装置および基板処理方法
摘要 【課題】基板上のパターンの倒壊を防止しつつ、基板を容易に乾燥させることが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】一の実施形態によれば、基板処理方法は、パターンが設けられた基板の表面を洗浄およびリンスし、洗浄およびリンスされた前記基板の表面に、固化剤を含有する固化剤含有液を供給することを含む。さらに、前記方法は、前記基板の表面に前記固化剤を固体として析出させ、前記固体を分解させて気化させることで、前記基板の表面から前記固体を除去することを含む。さらに、前記固化剤は、アンモニウム塩を含有し、前記アンモニウム塩は、アンモニウムイオン、またはアンモニウムイオンの4個の水素原子のうちの1個以上が他の原子または原子団に置換された構造のイオンを含有する。【選択図】図3
申请公布号 JP2017005134(A) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20150118244 申请日期 2015.06.11
申请人 株式会社東芝 发明人 杉田 智彦;佐藤 勝広;飯森 弘恭;小川 義宏
分类号 H01L21/304;G03F7/40 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
地址