| 摘要 |
【課題】局在化された処理ガス雰囲気を用いるマイクロチャンバレーザ処理システムおよび方法を提供する。【解決手段】基板表面５２を含むマイクロチャンバ７０の領域７０Ｃに処理ガスを供給することと、基板表面を含むチャンバの周辺領域７０Ｐにカーテンガス２１２を供給することによって、表面を有する基板５０を処理することを含む。方法はまた、チャンバの領域と周辺領域との間のチャンバの領域に真空空間を提供することを含む。真空空間は、処理ガス２０２およびカーテンガスを除去し、これにより、チャンバの領域において基板表面に局在化された処理ガス雰囲気を形成し、チャンバの周辺領域においてカーテンガスのガスカーテン２１６を形成する。また、局在化された処理ガス雰囲気を通してレーザ光線を基板表面に対して照射することを含む。レーザ光線は、レーザ線を形成して、基板表面でレーザ処理を実行する。【選択図】図３ |
