はんだ材料及び電子部品

摘要

【課題】液相線温度が低く、固相線温度が高いはんだ材料により、電子素子が気密な隙間に封止された電子部品を提供すること。【解決手段】はんだ材料を２５〜４５質量％のＳｎと、３０〜４０質量％のＳｂと、３〜８質量％のＣｕと、３〜９質量％のＩｎを含み、残部をＡｇとした５元合金からなるはんだ粉と、フラックスとを混合して成るはんだペーストとして構成する。そのため固相線温度が２６０℃、好ましくは２９０℃以上、液相線温度が３７９℃以下であって、固相線温度と液相線温度との差が７０℃以内となり、表面実装部品１を封止する際の温度を低い温度に設定することができる。【選択図】図１