回路基板及びこの回路基板の製造方法

摘要

本発明の回路基板は、第１面１０及び第１面１０とは反対側の第２面１２を有する絶縁性の基板１４と、第１面１０及び第２面１２に設けられた表面金属層２０ａ，２０ｂと、第１面１０から第２面１２まで貫通した貫通孔１６と、貫通孔１６の内壁面を覆うとともに第１面１０に設けられた表面金属層２０ａと第２面１２に設けられた表面金属層２０ｂとを接続する孔内金属層２８とを備えており、孔内金属層２８は、表面金属層２０ａ，２０ｂの厚さよりも厚く設けられている。