光半導体分散樹脂組成物及びその製造方法、並びに抗菌性部材

摘要

本発明の光半導体分散樹脂組成物は、光半導体と、光半導体１００質量部に対して０．１〜５質量部の銅化合物と、光半導体１００質量部に対して５０〜３５０質量部の活性エネルギー線硬化性樹脂と、活性エネルギー線硬化性樹脂１００質量部に対して０．１〜２０質量部の光重合開始剤とを含有する。そして樹脂組成物は、活性エネルギー線の照射により、活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と光半導体の励起とを行うことにより作製される。