プリント配線板およびその製造方法

摘要

【課題】プリント配線板の凹部に収容される電気部品の実装不具合の低減およびプリント配線板の製造コストの低減。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第１樹脂絶縁層３と、第１樹脂絶縁層３上に形成される第１導体層１１と、第１導体層１１上および第１樹脂絶縁層３上に形成され、凹部５を備える第２樹脂絶縁層１２とを有している。そして、第１導体層１１は、側面を第２樹脂絶縁層１２に覆われた状態で一面１１ａｔを凹部５の底面に露出する第１導体パターン１１ａを含む。【選択図】図１