| 摘要 |
【課題】硬質チップ１８の接合強度を十分に確保しつつ、硬質チップ１８におけるクラック等の発生を十分に防止する。【解決手段】鋸刃台金１２の台座１６と硬質チップ１８との境界部Ａの近傍における鋸刃台金１２側にファイバレーザビームＦＢを境界部Ａの輪郭に沿って照射することにより、鋸刃台金１２の台座１６、及び硬質チップ１８の表面の一部を溶融させて、鋸刃台金１２の台座１６に硬質チップ１８を接合する。ファイバレーザビームＦＢの照射によって形成されるキーホール部２２が境界部Ａに達することなく、かつキーホール部２２からの伝熱によって溶融する溶融部２４が境界部Ａに達するように、ファイバレーザビームＦＢの照射位置を境界部Ａの輪郭に対して鋸刃台金１２側へオフセットさせている。【選択図】図１ |
