熱硬化性化合物、熱硬化性組成物、光半導体素子パッケージ形成用熱硬化性組成物、樹脂硬化物および光半導体装置

摘要

下記一般式（１）で表される熱硬化性化合物が提供される。【化１】（上記一般式（１）中、Ｘ１、Ｘ２及びＸ３はそれぞれ独立に、下記一般式（Ａ）又は（Ｂ）で表される置換基を示し、Ｘ１、Ｘ２及びＸ３のうち少なくとも１つは下記一般式（Ａ）で表される置換基である。）【化２】【化３】（上記一般式（Ａ）及び（Ｂ）中、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４は水素原子などを表す。ｍは１〜１０の整数であり、ｎは０以上の整数である。Ｒはシクロヘキシレン基などを示す。Ｚは下記一般式（Ｃ）で表される置換基を示す。）【化４】（上記一般式（Ｃ）中、Ｘ４およびＸ５は上記一般式（Ｂ）で表される置換基を示す。）