| 摘要 |
【課題】金属部材を接合する際に、高い温度が加わっても破損にくいセラミック基板及びセラミックパッケージを提供すること。【解決手段】セラミックパッケージ１を構成する各セラミック基板１３〜１７は、アルミナが９７重量％〜９８重量％であり、しかも、アルミナ粒子の平均粒径が１．０μｍ以下であり、且つ、２．０μｍ以上のアルミナ粒子の割合が、アルミナ粒子全体の２．０％以下である。つまり、セラミックパッケージ１の各セラミック基板１３〜１７は、アルミナ粒子の微細で緻密な構造であるので、各セラミック基板１３〜１７が薄い場合でも、セラミックパッケージ１は高い強度を有する。【選択図】 図１ |
