发明名称 プリント配線板用基板
摘要 【課題】本発明は、密着性を向上させることができる上、伝送損失を抑制できるプリント配線板用基板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、フッ素樹脂を主成分とし、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面に積層される圧延銅箔とを備え、上記ベースフィルムの上記圧延銅箔側の表層の少なくとも一部の領域に改質層を有し、上記改質層がシロキサン結合及び親水性官能基を含むプリント配線板用基板である。上記圧延銅箔の銅の純度としては、99.99質量%以上が好ましい。上記親水性官能基としては、水酸基、カルボキシ基、カルボニル基、アミノ基、アミド基、スルフィド基、スルホニル基、スルホ基、スルホニルジオキシ基、エポキシ基、メタクリル基、メルカプト基及びこれらの組合せが好ましい。【選択図】図1
申请公布号 JP2017005002(A) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20150114332 申请日期 2015.06.04
申请人 住友電工プリントサーキット株式会社 发明人 木谷 聡志;朴 辰珠;浅井 省吾
分类号 H05K3/38 主分类号 H05K3/38
代理机构 代理人
主权项
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