| 摘要 |
【課題】半導体装置の多品種少量生産に対応可能なリードフレームの品質向上と低コスト化を実現する。【解決手段】板状のリードフレーム素材にプレス加工を施すことにより、複数のリードフレーム単位体２を連結部６で相互に連結した形状のリードフレームパターンを形成するプレス加工工程と、プレス加工工程の後、複数のリードフレーム単位体２を個片化する個片化工程と、を備える。プレス加工工程では、折り曲げによって分断可能な分断予定部７を連結部６に形成しておく。そして、個片化工程では、連結部６を折り曲げて分断予定部７を分断することにより、複数のリードフレーム単位体２を個片に分離する。【選択図】図５ |
