| 摘要 |
【課題】圧痕検査による導通性の良否を判定できるとともに、導通信頼性を確保することができる接続体を提供する。【解決手段】複数の端子１９が形成された透明基板１２と、導電性粒子４が配置された異方性導電接着剤１を介して透明基板１２に接続され、複数の端子１９と導電性粒子４を介して電気的に接続された複数のバンプ２１が形成された電子部品１８とを備え、導電性粒子４同士は互いに非接触で独立し、バンプ２１は、表面に、導電性粒子４の粒子径の１０％以上の高低差を有する凹凸部２８が形成され、一つのバンプ２１表面において、最も突出した凸部２８ａからの高低差が導電性粒子４の粒子径の２０％以上である領域がバンプ２１表面積の７０％以下である。【選択図】図５ |
