| 摘要 |
【課題】フリップチップ実装工程に用いられるバンプ電極を有する半導体ウェハの裏面研削を行い、同時に、またはその後の工程で、チップ化を行う半導体チップの製造において、アンダーフィルを用いることなく、高精度でかつ簡便に半導体チップを製造する方法と、前記方法に用いられる薄膜研削用表面保護テープを提供すること。【解決手段】半導体回路が形成された半導体ウェハに、電極としてバンプを有するバンプ付ウェハ内に改質層を形成した後、該半導体ウェハの裏面を研削し、個々のチップへ一括して分割を行う半導体チップの製造方法であって、該改質層を形成した後であって、かつ該半導体ウェハの裏面を研削する前に、基材フィルム上に粘着剤層を有する粘着テープの粘着剤層上に接着フィルムが積層された薄膜研削用表面保護テープを、半導体ウェハの半導体回路が形成された側に前記接着フィルム側で貼り付ける工程、該半導体ウェハの裏面研削後にピックアップされる際に、又はピックアップ用のテープに転写される際に、該接着フィルムのみチップに接着された状態とする工程を有する半導体チップの製造方法、及びそれに用いる薄膜研削用表面保護テープ。【選択図】なし |
