| 摘要 |
【課題】簡易な構造にて基板に存在しているクラックを検知することができるクラック検知技術を提供する。【解決手段】接触プローブ３５０が半導体ウェハーＷの端部に当接した状態で半導体ウェハーＷが回転することによって、半導体ウェハーＷの端部に沿って接触プローブ３５０が摺動して半導体ウェハーＷに微弱な振動が与えられて音響が発生する。発生した音響をマイクロフォン３６０によって集音して周波数解析を行うことにより周波数スペクトルが取得される。クラックの存在していない基準ウェハーについての周波数解析により得られた基準周波数スペクトルと、処理対象となる半導体ウェハーＷについての周波数解析により得られた周波数スペクトルとの比較から当該半導体ウェハーＷのクラックの有無が判定される。【選択図】図１０ |
