发明名称 |
構造体、電子素子モジュール、熱交換器、燃料棒、及び、燃料集合体 |
摘要 |
第1部材(2)と、第1部材(2)に対向する第2部材(3)と、第1部材(2)と第2部材(3)の間に設けられ、第1部材(2)と第2部材(3)とを接着するガラス層(4)とを有し、ガラス層(4)のガラス転移点は、構造体(1)の使用時のガラス層(4)の温度より低くなっている。ガラス層(4)には、セラミックス粒子4bと金属粒子4cの少なくとも一方が分散している。ガラス層(4)のガラス転移点より低い温度帯において、ガラス層(4)の熱膨張係数は、第1部材(2)と第2部材(3)の熱膨張係数の間の値になっている。これらにより、構造体(1)は、常温より高い温度での使用により内部に生じる熱ひずみを緩和できる。第1部材(2)は、ガラス層(4)の上に成膜された膜であり、スパッタリング法と、蒸着法と、めっき法と、塗布法との内の少なくとも1つを用いて成膜されている。 |
申请公布号 |
JPWO2014080482(A1) |
申请公布日期 |
2017.01.05 |
申请号 |
JP20140548380 |
申请日期 |
2012.11.21 |
申请人 |
株式会社日立製作所 |
发明人 |
石橋 良;内藤 孝;児玉 一宗;青柳 拓也;日野 哲士;青山 肇男;橋本 素行;高橋 克仁;坂野 順一;中野 広 |
分类号 |
B32B17/06;B32B15/04;B32B18/00;H05K1/02;H05K1/05 |
主分类号 |
B32B17/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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