熱硬化性光反射用樹脂組成物およびその製造方法

摘要

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性光反射用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む。光半導体素子搭載用基板は、金属箔から金属配線１０５を形成し、金属配線を所定形状の金型３０１に配置し、樹脂注入口３００から熱硬化性光反射用樹脂組成物を注入し、これを金型温度１７０〜２００℃、成形圧力０．５〜２０ＭＰａで６０〜１２０秒、アフターキュア温度１２０℃〜１８０℃で１〜３時間の条件で熱硬化させた後、硬化した熱硬化性光反射用樹脂組成物からなるリフレクター１０３に周囲を囲まれてなる光半導体素子搭載領域２００の所定位置に、Ｎｉ／銀めっき１０４を施すことで製造する。【選択図】図２