发明名称 電力半導体装置用冷却装置及びその製造方法
摘要 【課題】高信頼な冷媒流路を形成すると同時に、軽量な電力半導体装置用冷却装置を得ることを目的とする。【解決手段】本発明の電力半導体装置用冷却装置1は、電力半導体装置6が搭載される搭載面と逆側に冷却フィン3fが設けられた冷却フィンベース3と、冷却フィン3fを覆う冷却器9を備える。冷却器9は、少なくとも一部が樹脂材により構成された冷却器本体4と、冷却器本体4における冷却フィンベース3と対向する外縁部4a及び冷却器本体4における冷却フィン3fの先端(最下面3fs)と対向する収納部底4cのそれぞれに、一部が露出するように溶着された金属材2a、2bと、を有し、金属材2a、2bは、外縁部4aに対向する冷却フィンベース3の外周部及び冷却フィン3fの先端(最下面3fs)に金属接合されている。【選択図】図1
申请公布号 JP2017005181(A) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20150119943 申请日期 2015.06.15
申请人 三菱電機株式会社 发明人 熊田 翔;藤野 純司
分类号 H01L23/40;H01L23/467;H01L23/473;H02M7/48;H05K7/20 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
主权项
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