| 摘要 |
【課題】品質が良好なウエーハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬＣＳＰ）を得ることができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】第１の厚みを有する切削ブレード（３２３）によってウエーハ２の表面側から分割予定ラインに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの第１の切削溝２１０を形成する。ウエーハの表面にモールド樹脂４０を敷設するとともに第１の切削溝にモールド樹脂を埋設する。第１の厚みより薄い第２の厚みを有する切削ブレードによってウエーハの表面に敷設されたモールド樹脂及び第１の切削溝に埋設されたモールド樹脂の厚さより深くウエーハに達する第２の切削溝４１０を形成する。モールド樹脂の表面に保護部材を貼着し、ウエーハの裏面を研削して第２の切削溝を表出させウエーハを個々のデバイスに分割する。【選択図】図７ |
