銅合金材

摘要

【課題】例えばリードフレームやコネクタのさらなる小型化、高機能化を図ることができる技術を提供する。【解決手段】０．１質量％以上０．４質量％以下のクロムと、０．０２質量％以上０．２質量％以下のジルコニウムと、を含み、残部が銅および不可避不純物からなり、導電率が７５％ＩＡＣＳ以上であり、０．２％耐力が５００ＭＰａ以上であり、板厚方向の結晶粒の粒径をａ、圧延方向の結晶粒の粒径をｂとしたとき、ａの最大値が３μｍ以下であり、ｂ／ａの平均値が４０以下である。【選択図】図１