发明名称 セラミックス配線板の製造方法
摘要 【課題】配線パターン形成時のエッチングプロセスを簡略化できると共に、ロウ材の利用効率を高めること。【解決手段】少なくとも第一面14に溝12Gが設けられた接合用銅板10の接合面14Cに、ロウ材を主成分として含むロウ材層20を形成するロウ材層形成工程と、絶縁体基板30と、接合用銅板10とを、ロウ材層20が絶縁体基板30と接触するように積層して焼成することにより、絶縁体基板30と接合用銅板10とを接合する接合工程と、絶縁体基板30と接合用銅板10とが接合された積層体42の接合用銅板10が設けられた側の表面16を、溝12Gが貫通孔12THとなるまでエッチングするエッチング工程と、を少なくとも経て、セラミックス配線板60を製造するセラミックス配線板の製造方法。【選択図】図1
申请公布号 JP2017005182(A) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20150119982 申请日期 2015.06.15
申请人 株式会社アイン 发明人 小野 薫;細田 誠;上原 良仁
分类号 H05K3/38;C04B37/02;H05K3/06 主分类号 H05K3/38
代理机构 代理人
主权项
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