发明名称 半導体装置及びその製造方法
摘要 【課題】絶縁基板の位置決め性を確保しつつ、はんだボールの発生を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を得る。【解決手段】ベース板1上にソルダーレジスト2が形成されている。ソルダーレジスト2は開口3を有する。ソルダーレジスト2の開口3内においてベース板1上にはんだ4を介して絶縁基板5が接合されている。ソルダーレジスト2の開口3は、四角領域3aと、四角領域3aの辺の部を拡大した拡大領域3bとを有する。【選択図】図2
申请公布号 JP2017005137(A) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20150118324 申请日期 2015.06.11
申请人 三菱電機株式会社 发明人 井上 慎吾
分类号 H01L25/00;H05K3/34 主分类号 H01L25/00
代理机构 代理人
主权项
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