| 摘要 |
【課題】チップ形成領域の側面の平滑性を確保しつつ、各チップ形成領域の個片化を確実に行うことが可能な電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】基板５１における第二方向Ｄ２で隣り合うチップ形成列５３の間の領域に、チップ形成領域５５の第二方向Ｄ２で対向する一対の側面５５ｃを露出させると共に第二方向Ｄ２で隣り合うチップ非形成領域５７同士を連続させるように、エッチングにより貫通孔６０を形成する。伸張性を有するフィルムを基板５１に装着し、基板５１の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより各チップ形成領域５５の第一方向Ｄ１で対向する一対の境界５６ａに位置する切断予定ラインに沿って切断の起点となる改質領域を基板５１の内部に形成し、フィルムを伸張させることにより改質領域を起点として基板５１を切断して、複数のチップ形成領域５５を個片化する。【選択図】図７ |
