マトリックスとその中に分散されたカプセル化された相変化材料とを有する組成物、および該組成物が組み込まれた電子機器

摘要

【課題】半導体パッケージにより発生する熱を管理する。【解決手段】マトリックスと、マトリックス内に分散されたカプセル化相変化材料粒子とから作られた組成物と、それとともに組み立てられた電子デバイスと、を有する物品が提供される。