发明名称 |
塩化ビニル樹脂組成物、並びにこれを用いた絶縁電線及びケーブル |
摘要 |
【課題】絶縁層又はシースの塩基起因による変色を抑制でき、かつ絶縁層又はシース表面の肌荒れや凹凸の発生を抑制しうる、さらには、多芯並行絶縁電線において絶縁層剥離後の各露出導体の長さを均一に維持して、接続加工時の作業効率を良好にすることが可能な塩化ビニル樹脂組成物、並びにこれを用いた絶縁電線及びケーブルを提供する。【解決手段】絶縁電線10は、裸軟銅線からなる導体1の外周に、塩化ビニル樹脂を含むベースポリマーに(A)脂肪酸金属塩、(B)シアヌル酸誘導体又はイソシアヌル酸誘導体、(C)ステアロイルベンゾイルメタン、及び(D)高密度酸化ポリエチレンワックスが含有されており、前記塩化ビニル樹脂100質量部に対する前記(A)〜(D)の合計含量が1〜4.5質量部であって、前記(B)シアヌル酸誘導体又はイソシアヌル酸誘導体に対する前記(C)ステアロイルベンゾイルメタンの含有質量比(C/B)が0.25〜6である塩化ビニル樹脂組成物からなる絶縁層2を備える。【選択図】図1 |
申请公布号 |
JP2017004797(A) |
申请公布日期 |
2017.01.05 |
申请号 |
JP20150118480 |
申请日期 |
2015.06.11 |
申请人 |
日立金属株式会社 |
发明人 |
菊池 龍太郎;今井 規之 |
分类号 |
H01B7/295;C08K5/07;C08K5/098;C08K5/12;C08K5/3492;C08L23/30;C08L27/06;H01B3/44;H01B7/02;H01B7/18 |
主分类号 |
H01B7/295 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|