| 摘要 |
【課題】電解法で得られた銅粉粒子の表面が銀又は銀合金で被覆されている銀被覆銅粉粒子からなる銀被覆銅粉に関し、塩素を含んでいても、導電性を有効に高め得る、新たな銀被覆銅粉の提供。【解決手段】デンドライト状銅粉粒子の表面が銀又は銀合金で被覆されてなる銀被覆銅粉であって塩素の濃度が５〜２５０ｗｔｐｐｍであり、且つ、Ｘ線光電子分光分析法による測定される、当該銀被覆銅粉粒子表面におけるＣｕ、ＣｕＯ及びＣｕ2Ｏの合計Ｃｕ濃度（ρＣｕ）と銀の濃度（ρＡｇ）との比率（ρＣｕ／ρＡｇ）が０．１２以下であり、ＢＥＴ比表積０．３０〜２．００ｍ２／ｇであり、レーザー回析散乱式粒度分布測定装置で体積累積粒径Ｄ５０が１．０〜１１．２μｍである銀被覆銅粉。【選択図】なし |
