发明名称 プローブの製造方法、プローブ、プローブ積層体、プローブ組立体およびプローブ組立体の製造方法
摘要 【課題】多数のプローブのそれぞれについてのプローブ基板上での針立て作業を不要とするプローブの製造方法を提供する。【解決手段】プローブの製造方法は、(A1)基板上に剥離層を形成する工程、(A2)剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、(A3)剥離層上に固定層と同層に犠牲層を形成することによりベース層を形成する工程、(A4)ベース層上に複数のプローブを形成してプローブ層を形成し、プローブ連結体を形成する工程、並びに(A5)プローブ連結体を基板から取り外す工程をこの順で複数回繰り返し、プローブ連結体を複数製造する第1の工程と、複数のプローブ連結体を積み重ね第1のプローブ積層体を製造する第2の工程と、第1のプローブ積層体から犠牲層を除去することにより第2のプローブ積層体を形成する第3の工程とを有し、互いに離間配置された複数のプローブを形成する。【選択図】図4
申请公布号 JP2017003436(A) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20150117863 申请日期 2015.06.10
申请人 株式会社日本マイクロニクス 发明人 津國 和之;清藤 英博;深見 美行;小田部 昇
分类号 G01R1/067;G01R1/073;H01L21/66 主分类号 G01R1/067
代理机构 代理人
主权项
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