| 摘要 |
【課題】複数の凹部に複数種類の線幅を有する印刷用凹版について、デバイス製造に好適な深さの組合せの選択手法が確立されていなかった。【解決手段】印刷用凹版２に複数種類の線幅を有する複数の凹部を形成する際、完全転写が可能な凹部の線幅と深さの組合せの中から、線幅比が１．０に近くなる深さを選択する。このとき、線幅比の許容範囲において、インキ量が多くなるようにより深い深さを選択する。これにより、ブランケット胴３からの完全転写を得つつ、線幅比を所望の範囲に抑え、かつ抵抗率も低く抑えられる好適な導電パターン７１をワーク４の表面に形成することができる。【選択図】 図２ |
