半導体装置

摘要

小型化可能な半導体装置を提供する。部に開口領域（２）を有するフレーム本体（３）と、該フレーム本体の開口領域に配置される半導体チップ（８）、（９）を搭載した絶縁基板（４）と、前記フレーム本体に形成した前記開口領域に少なくとも一部を露出させ且つ前記開口領域を形成する端面に対して傾斜延長する傾斜部を有するリード部（５ａ）〜（５ｅ）と、前記リード部と前記半導体チップとの間に超音波接合したボンディングワイヤ（１０）とを備えている。