熱電モジュール

摘要

本発明の熱電モジュールは、一対の支持基板と、一対の支持基板の対向する一方主面にそれぞれ設けられた配線導体と、配線導体と電気的に接続された熱電素子とを備え、一対の支持基板の対向する一方主面間の周縁部に封止材が設けられており、封止材が内部に複数の空孔を有している。封止材が空孔を有していることによって、熱が封止材を介して一方の支持基板から他方の支持基板へと伝わることを低減できる。