| 摘要 |
【課題】 エレクトロマイグレーションによる銅ブロックとはんだ層の剥離を防止する。【解決手段】 半導体モジュールは、表面に電極を有する半導体チップと、前記電極に接続されている銅ブロックと、前記銅ブロックにはんだ層を介して接続されているリードフレームを有している。前記銅ブロックの表面の前記はんだ層に接合されている領域内に凸部が形成されている。前記領域を平面視したときに、前記凸部が環状に伸びている。前記はんだ層の前記凸部の外側に配置されている部分が、前記はんだ層の前記凸部の内側に配置されている部分よりも高い電気抵抗を有している。【選択図】図１ |
