发明名称 構造体
摘要 構造体(10)は、回路基板(1)と、回路基板(1)に対面しない位置に配置された他の回路基板(2)と、可撓性を有しない筐体(3)上に形成された導電パターン(4)と、を備え、導電パターン(4)は、回路基板(1)と他の回路基板(2)とを電気的に接続している。
申请公布号 JPWO2014083952(A1) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20140550080 申请日期 2013.10.15
申请人 シャープ株式会社 发明人 近藤 俊範;武部 裕幸
分类号 G06F1/18;G06F1/16;H01P5/08;H01Q1/24;H05K1/14 主分类号 G06F1/18
代理机构 代理人
主权项
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