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패턴 형성 방법은, (i) 기판 상에, 하기 공정 (i-1), 하기 공정 (i-2) 및 하기 공정 (i-3)을 이 순서로 행하여, 제1 네거티브형 패턴을 형성하는 공정, (i-1) 기판 상에, 산의 작용에 의하여 극성이 증대되어 유기 용제를 포함하는 현상액에 대한 용해성이 감소하는 수지를 함유하는 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물 (1)을 이용하여 제1 막을 형성하는 공정 (i-2) 제1 막을 노광하는 공정 (i-3) 노광한 제1 막을, 유기 용제를 포함하는 현상액을 이용하여 현상하여, 제1 네거티브형 패턴을 형성하는 공정 (iii) 적어도 제1 네거티브형 패턴 상에, 산의 작용에 의하여 극성이 증대되어 유기 용제를 포함하는 현상액에 대한 용해성이 감소하는 수지를 함유하는 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물 (2)를 이용하여 제2 막을 형성하는 공정, (v) 제2 막을 노광하는 공정, 및 (vi) 노광한 제2 막을, 유기 용제를 포함하는 현상액을 이용하여 현상하여, 적어도 제1 네거티브형 패턴 상에 제2 네거티브형 패턴을 형성하는 공정 을 갖는다. |
