| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbindungsverfahren und genauer ein Verfahren zum Verbinden verschiedener Arten von Platten, das durch Laserschweißen mindestens zwei Plattenstücke verbindet, deren Materialien sich voneinander unterscheiden. Dazu kann ein Verfahren zum Verbinden verschiedener Arten von Platten gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung Folgendes einschließen: Anordnen einer ersten Platte und einer zweiten Platte, deren Materialien sich voneinander unterscheiden, so dass sie einander überlappen, und Verbinden der ersten Platte und der zweiten Platte durch Einstrahlen eines Laserstrahls in einem vordefinierten Neigungswinkel und mit einem regelmäßigen Muster auf den Überlappungsabschnitt der zwei Platten. |
