发明名称 |
线路板涂层剂 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种能够容易地在线路板上形成薄的均匀的涂膜,固化后的涂膜与涂膜之间的剥离性良好,且对酸和碱等的耐药剂性优异的线路板涂层剂,所述线路板涂层剂相对于溶剂,含有氨基甲酸酯树脂,苯乙烯树脂及增粘剂。根据本发明涉及的线路板涂层剂,药剂耐性优异,不易发生涂膜缺陷,能够容易地在线路板上形成薄的均匀的涂膜,且固化后的涂膜与涂膜之间的剥离性良好,线路板与线路板之间不粘住,涂层后的线路板的使用性良好。 |
申请公布号 |
CN104231897B |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201310482969.2 |
申请日期 |
2013.10.15 |
申请人 |
株式会社埃纳科技 |
发明人 |
松山隆勇;吉田隆行 |
分类号 |
C09D175/04(2006.01)I;C09D125/04(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
C09D175/04(2006.01)I |
代理机构 |
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 |
代理人 |
陈贞健 |
主权项 |
一种线路板涂层剂,是用来涂敷电路用线路板的端面或者包括该端面的周向边缘部的线路板涂层剂,其特征在于,相对于溶剂含有氨基甲酸酯树脂、苯乙烯树脂及增粘剂,其中所述氨基甲酸酯树脂的含量为5~35重量%,所述苯乙烯树脂的含量为1~10重量%,作为增粘剂的丙烯酸酯类树脂的含量为0.1~3重量%,所述溶剂是水性介质。 |
地址 |
日本国大阪府和泉市 |