| 发明名称 | 引线框架及半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及引线框架及半导体封装。一个实施例公开了一种引线框架，该引线框架包括：框架；经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘；经由连筋连接到所述框架的引脚的阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述引线框架与封装胶体的结合。紧固构件有助于提高成品芯片的良品率。 | ||
| 申请公布号 | CN103715163B | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201310753621.2 | 申请日期 | 2013.12.31 |
| 申请人 | 日月光封装测试（上海）有限公司 | 发明人 | 周素芬 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括：框架；经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘；经由连筋连接到所述框架的引脚阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述引线框架与封装胶体的结合；所述紧固构件包括所述支撑杆相对于所述支撑盘的远端部、封装区域之内的分叉。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | ||