| 发明名称 | 系统级封装芯片、制备方法及智慧家居物联网装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片、制备方法及包含该系统级封装芯片的智慧家居物联网装置，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元；以及NFC标签/Modem/MCU单元，与所述微控制器处理单元相连，用于实现所述微控制器处理单元与外界的近场通信。通过上述技术方案，可在一系统级封装芯片内实现NFC通信。 | ||
| 申请公布号 | CN106304685A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201610854603.7 | 申请日期 | 2016.09.27 |
| 申请人 | 美的智慧家居科技有限公司 | 发明人 | 梁海浪 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I;H04B5/00(2006.01)I;H04B1/40(2015.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 金旭鹏;肖冰滨 |
| 主权项 | 一种用于家用电器的系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元；以及NFC标签/Modem/MCU单元，与所述微控制器处理单元相连，用于实现所述微控制器处理单元与外界的近场通信。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||