| 发明名称 | 移动设备的框架组装工艺及移动设备的框架 | ||
| 摘要 | 本公开是关于移动设备的框架组装工艺及移动设备的框架，该组装工艺包括：将中框组件与外框进行粘接，其中所述外框包括位于侧面的围边结构和位于底面的连料结构，且所述中框组件被置入由所述围边结构和所述连料结构围成的容置空间；等待所述中框组件与所述外框完成粘接；从所述外框上去除所述连料结构，得到所述移动设备的框架。通过本公开的技术方案，可以提升外框的稳定性，降低移动设备的框架组装难度，有助于良品率的大幅度提升和成本的降低。 | ||
| 申请公布号 | CN106304715A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201510312464.0 | 申请日期 | 2015.06.08 |
| 申请人 | 小米科技有限责任公司 | 发明人 | 冉剑波;许多;王国华;乔国强 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人 | 林祥 |
| 主权项 | 一种移动设备的框架组装工艺，其特征在于，包括：将中框组件与外框进行粘接，其中所述外框包括位于侧面的围边结构和位于底面的连料结构，且所述中框组件被置入由所述围边结构和所述连料结构围成的容置空间；等待所述中框组件与所述外框完成粘接；从所述外框上去除所述连料结构，得到所述移动设备的框架。 | ||
| 地址 | 100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层 | ||