发明名称 |
一种激光加热封装系统及方法 |
摘要 |
本发明提供一种激光加热封装系统及方法,依次包括:激光器、光纤、扩束系统、可变狭缝装置、聚焦系统。本发明的激光加热封装方法,包括以下步骤,激光器发射激光束,经过所述光纤匀光后,进入所述扩束系统扩束;扩束后的光束形成光斑,通过所述可变狭缝装置调控,即通过所述梳齿位置的变化调节,使得狭缝形状发生改变,从而光斑形状发生相应变化,投射在物体的封装线上,从而对物体进行激光封装。本发明提供的激光加热封装系统及方法不论在光斑扫描向还是非扫描向都能够较好地调节温度差异,且操作简单,无需调节多种装置,增大了调节的精确性。 |
申请公布号 |
CN106299157A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201510270169.3 |
申请日期 |
2015.05.24 |
申请人 |
上海微电子装备有限公司 |
发明人 |
程蕾丽 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种激光加热封装系统,依次包括:激光器、光纤、扩束系统、聚焦系统,其特征在于,还包括可变狭缝装置,位于所述扩束系统与所述聚焦系统之间。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张东路1525号 |