一种悬架式的集成电路封装机构

摘要

本发明公开了一种悬架式的集成电路封装机构，包括基板，基板的两侧固定有两个相对设置的承载座，承载座上成型有两个相对设置的凹台，凹台内安置有集成电路芯片，集成电路芯片上侧的承载座上成型有插接槽，插接槽内插接有限位板，限位板的底面上固定有多个导电片；限位板的上端面中部成型齿条部，插接槽的上侧壁上成型有连接槽，连接槽内插接有滚轮，滚轮上成型有插槽，滚轮内固定驱动齿轮，驱动齿轮的齿部位于插槽内，限位板的齿条部插套在插槽内并与驱动齿轮相啮合，复位转轴的一端固定插套滚轮和驱动齿轮，复位转轴上插套有复位扭簧。本发明方便集成电路的封装，提高封装效率，同时便于集成电路散热。

主权项

一种悬架式的集成电路封装机构，包括基板(10)，其特征在于：所述基板(10)的两侧固定有两个相对设置的承载座(20)，所述承载座上成型有两个相对设置的凹台(21)，所述凹台内安置有集成电路芯片(1)，所述集成电路芯片的底面与基板(10)的顶面间隔设置，集成电路芯片(1)上侧的承载座(20)上成型有插接槽(22)，所述插接槽内插接有限位板(30)，所述限位板的一端伸出插接槽(22)并位于集成电路芯片(1)的上方，限位板(30)的底面上固定有多个长条形的导电片(41)，所述导电片的一端成型有圆弧形的触片(411)，所述触片抵靠在集成电路芯片(1)的触点(11)上，导电片(41)的另一端抵靠在导电块(42)上，所述导电块设置在承载座(20)内并通过导线与针脚(43)电连接，所述针脚固定在基板(10)的两侧壁上；所述限位板(30)的上端面中部成型有与导电片(41)平行的凸出的齿条部(31)，所述插接槽(22)的上侧壁上成型有贯穿承载座(20)上端面的连接槽(23)，所述连接槽内插接有圆形的滚轮(50)，所述滚轮的侧壁上成型有环形的插槽(51)，滚轮(50)内固定驱动齿轮(60)，所述驱动齿轮的齿部位于所述插槽(51)内，所述限位板(30)的齿条部(31)插套在插槽(51)内并与驱动齿轮(60)的齿部相啮合，连接槽(23)一侧的承载座(20)内成型有与连接槽(23)相连通的容置槽(24)，所述容置槽内设有复位转轴(70)，所述复位转轴的一端固定插套在滚轮(50)和驱动齿轮(60)的中部，复位转轴(70)上插套有复位扭簧(80)，所述复位扭簧的一端固定在复位转轴(70)上、另一端固定在容置槽(24)的内壁上。