| 摘要 |
Ga의 원소를 함유하는 화합물 반도체의 기판의 표면이 실질적인 처리 시간 내에 높은 표면 정확성으로 편평화될 수 있도록, Ga 등과 같은 원소를 함유하는 화합물 반도체의 기판의 표면을 원하는 수준의 편평도로 마무리하는데 특히 적합한 연마 방법 및 연마 장치가 제공된다. 약산성수, 공기가 내부에 용해된 물, 또는 전해질 이온수와 같은 물(232)의 존재 시에, Ga, Al, 및 In 중 하나를 함유하는 화합물 반도체로 만들어진 기판(142)의 표면과 기판(142)과 접촉 유지되는 표면의 영역 내에서 전기 전도성 부재(264)를 갖는 연마 패드(242)의 표면이 서로 접촉 유지되면서 상대 이동되어, 기판(142)의 표면을 연마한다. |
